富德科技(香港)有限公司

(非本站正式会员)

富德科技(香港)有限公司

营业执照:未审核经营模式:贸易/代理/分销所在地区:广东 深圳

收藏本公司 人气:40008

企业档案

  • 相关证件:
  • 会员类型:普通会员
  •  
  • 陈小姐 QQ:3179348797
  • 电话:075513798512998
  • 手机:13798512998
KMDD60018M-B320  32+24 eMCP-D4x Samsung
KMDD60018M-B320  32+24 eMCP-D4x Samsung
<>

KMDD60018M-B320 32+24 eMCP-D4x Samsung

品牌:

SAMSUNG

DC:

18+

封装:

BGA

型号:

KMDD60018M-B320

产品信息

三星 eMCP KMDD60018M-B320的详细信息
  • 品牌:SAMSUNG/三星
  • 型号:KMDD60018M-B320
  • 封装形式:221FBGA
  • 类型:其他
  • 用途:通信
  • 功能:存储器
  • 导电类型:其他
  • 封装外形:扁平型
  • 集成度:超大规模>10000
  • eStorage 密度:32G
  • DRAM 密度:24G
  •  

 

三星 eMCP KMDD60018M-B320

 

eMCP

eMCP是基于MCP的产品,存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗

EMCP,UFS2.1,EMMC,EMMC128GB,EMMC16GB,EMMC256GB,EMMC32GB,EMMC4GB,EMMC5.0,EMMC5.1,EMMC64GB,EMMC8GB,FLASH,CPU,CPU主控,存储器,高通套片,MTK套片,MTK,联发科,东芝,镁光,闪迪,三星,海力士品牌QQ3179348797 13798512998实力收购工厂或个人呆料库存收购FLASH,收购 高价回收库存电子元件,手机芯片,电脑配件:KMDD60018M-B320

KLMAG2GEND-B031,KLMBG4WEBD-B031, KLMBG2JENB-B041, KMFE10012M-B214013,  KMFJ20005B-A213, KMFN10012M-B214, KMRX1000BM-B614, KMRX10014M-B614 KMRC0014M-B809, KMR21000BM-B809 KMRH60014M-B614, KLM8G1WEMB-B031 KLM4G1FEPD-B031, KLMCG4JENB-B041 KLMBG4GEND-B031, KLMCG8GEND-B031 H9TP32A4GDDCPR-KG, H9TP64A8JDMCPR-KGM H9TQ64A8GTMCUR-KUM, H9TQ17ABJTMCUR-KUM H9TQ17ABJTACUR-KUM